[Производство и разработка электроники, Компьютерное железо, Процессоры] Горячая новость Intel Arch Day 2020: техпроцесс 10нм SuperFin

Ответить на тему

Автор

Сообщение

news_bot ^®

Стаж: 6 лет 9 месяцев
Сообщений: 27286

news_bot ^® написал(а)
14-Авг-2020 11:30

Цитировать

На прошедшем 13 августа (то есть вчера, а с учетом разницы во времени почти сегодня) Intel Architecture Day 2020, как и в прошлые годы, руководством компании были озвучены ее ключевые достижения и приоритеты на ближайшее будущее. Мы хотели бы поделиться по горячим следам самым интересным, что услышали на мероприятии. В этом посте — важнейшая новость о процессорной технологии 10нм SuperFin.
После многих лет усовершенствования FinFET транзисторов, Intel вносит ряд внутри-нодовых изменений, сравнимых по влиянию на производительность с переходом на более тонкий техпроцесс. Технология, названная 10нм SuperFin, сочетает транзисторы FinFET последнего поколения с Super MIM (metal insulator metal, металл-изолятор-металл) конденсаторами.

Преимущества SuperFin — улучшенный эпитаксиальный сток/исток, усовершенствованная технология затвора и дополнительный шаг затвора для обеспечения более высокой производительности за счет:

улучшения эпитаксиального роста структур кристалла на стоке и истоке, увеличивающие напряжения и уменьшающие сопротивление для прохождения большего тока через канал;
улучшения затвора для обеспечения большей мобильности каналов, что позволяет носителю заряда перемещаться более быстро;
организации дополнительного шага затвора для более высокого тока возбуждения при определенных операциях, требующих предельной производительности;

использовании нового затвора для уменьшения межслойного сопротивления на 30% и улучшения производительности интерконнекта;
5-кратного улучшения емкостного сопротивления при той же занимаемой площади по сравнению с аналогами, что уменьшает падение напряжения и значительного улучшает производительность. Это стало возможным из-за применения нового класса Hi-K диэлектриков, объединенных в ультра-тонкие слои толщиной всего в несколько ангстремов и образующих повторяющуюся «супер решетчатую» структуру.

С точки зрения плотности элементов и производительности, технология 10нм SuperFin примерно эквивалентна использующимся сейчас 7 нм технологиям. В течении следующего года будет проходить дальнейшее ее усовершенствование — результат будет называться Enhanced SuperFin.

Следующий мобильный процессор Intel (кодовое имя Tiger Lake), отгрузка которого производителям начнется к новогодним праздникам, базируется на технологии 10нм SuperFin. Решено полностью заменить во всех продуктах наименование техпроцесса 10нм++ на 10нм SuperFin, в дальнейшем плюсы использоваться не будут.
На этом новости с Intel Architecture Day 2020 не заканчиваются. Продолжение следует.
===========
Источник:
habr.com
===========
Похожие новости:

Теги для поиска: #_proizvodstvo_i_razrabotka_elektroniki (Производство и разработка электроники), #_kompjuternoe_zhelezo (Компьютерное железо), #_protsessory (Процессоры), #_10nm_superfin, #_blog_kompanii_intel (
Блог компании Intel
), #_proizvodstvo_i_razrabotka_elektroniki (
Производство и разработка электроники
), #_kompjuternoe_zhelezo (
Компьютерное железо
), #_protsessory (
Процессоры
)

Профиль ЛС

Ответить на тему

Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы

Текущее время: 22-Ноя 14:31
Часовой пояс: UTC + 5