[Производство и разработка электроники, Электроника для начинающих] Как правильно подготовить проект печатной платы, чтобы не пришлось его переделывать
Автор
Сообщение
news_bot ®
Стаж: 6 лет 9 месяцев
Сообщений: 27286
Новички в деле изготовления печатных плат считают, что это довольно легко: достаточно подготовить проект и техническое описание, а дальше изготовлением платы займется производство на определенном оборудовании. Но это далеко не так. Ведь только в 5% из 100% файлы, подготовленные конструктором, можно выгрузить и отправить в работу. В остальных случаях требуется процесс адаптации топологии печатной платы под производство.
Поэтому я задал нашим «адаптаторам» вопрос, на что стоит обратить внимание при подготовке к производству платы.
1. Проанализируйте технические требования, прописанные в конструкторской документации.
2. Проведите DFM-анализ платы — то есть проектируйте печатную плату таким образом, чтобы в дальнейшем, при производстве и монтаже, возникло как можно меньше проблем. Причем здесь надо проводить проверку не только по стандартным функциям САПР, но и с учетом собственного опыта работы.
3. Проверяйте целостность цепей во время и после технологической проработки файла. В идеале, у вас должен быть исходный файл проекта, а не комплект гербер-файлов.
4. Если плата многослойная, то составьте ее стек — порядок следования проводящих слоев и слоев диэлектрика. Не стоит полностью доверять конструктору, спроектировавшему плату, ведь, как показывает практика, допустить ошибку может каждый, вероятность велика и составляет более 30%. Часто встречаются следующие ошибки: в проектах используются редкие материалы, которые целесообразнее было бы заменить; отсутствует информация о технологических особенностях сборки и симметричность платы в разрезе.
5. Проверяйте слои защитной маски, чтобы избежать проблемы при монтаже изделий.
6. Обязательно проверяйте и прорабатывайте слои шелкографии. Иначе на готовой плате может быть отзеркаленный или нечитаемый текст, который может наползать на монтажные отверстия или элементы рисунка схемы, необходимые для последующего монтажа. Многие стандартные шрифты имеют особенности — для русского текста появляются иероглифы или другие обозначения.
7. Проверяйте спецификацию, сборочный чертеж и посадочные места платы на соответствие тем изделиям, в которые эти платы будут монтироваться.
8. Подготавливайте слои для изготовления металлических трафаретов для поверхностного монтажа.
9. Сгенерите программы для оборудования, которые будут задействованы в производстве печатной платы и монтаже изделий, и экспортируйте их.
Помимо перечисленных выше моментов по подготовке схемы к производству платы, сейчас набирает популярность и процесс предварительной оценки проектов. В этом случае разработчики совместно с производителями производят технологическую отладку печатной платы и в итоге готовый проект практически не имеет ошибок.
На что стоит обратить внимание при проведении предварительной проверки:
1. Наличие слепых и скрытых отверстий. Иногда при анализе проекта мы понимаем, что скрытые или слепые отверстия нужны. Но чаще всего без них можно обойтись и заложить связи слоев в сквозные отверстия.
2. Свойства тех или иных отверстий.Часто бывает так, что при импорте гербер-файлов и файлов сверловки, все крепежные отверстия имеют металлизацию, и система обработки файлов ориентируется как раз на слои, в которых находятся эти отверстия.
3. Симметричность многослойной печатной платы. Очень важно следить, чтобы у многослойной печатной платы была симметричная сборка относительно центра.
<img src="
4. Расположение переходных отверстий. От того, насколько правильно расположены эти отверстия, будет зависеть качество дальнейшей пайки. Мы советуем располагать переходные отверстия не ближе, чем в 0,3 мм от контактных площадок элементов.
5. Реперные знаки. Использование таких знаков в проектах — важно для автоматизации процесса поверхностного монтажа печатной платы. Реперные знаки служат для повышения точности совмещения компонента с контактными площадками и монтажным основанием.
6. Непроработанные слои маркировки в проектах. Наравне с наложением текста на места, где должна быть пайка, часто встречается и такое, что позиционные обозначения элементов располагаются на переходных отверстиях. Если переходные отверстия относительно большого размера, то текст становится нечитаемым. Поэтому мы советуем обращать внимание на расположение надписей, их свойства и единое направление текста.
Так что, прежде, чем приступать к изготовлению печатной платы, уделите особое внимание процессу подготовки и перепроверьте возможные места, где в последующем может произойти ошибка, которая повлечет за собой переделку проекта.
===========
Источник:
habr.com
===========
Похожие новости:
- [Программирование микроконтроллеров, Схемотехника, Производство и разработка электроники] Как я на спор в разработчики электроники попал
- [Управление разработкой, Производство и разработка электроники] Где выгоднее производить корпуса — в Китае или России? Мы сравнили, пользуйтесь
- [DIY или Сделай сам, Здоровье, Электроника для начинающих] Как оценить пульсацию светодиодных ламп
- [Программирование микроконтроллеров, DIY или Сделай сам, Электроника для начинающих, Инженерные системы] Распределенный LED Контроллер управления светом (12V 6A)
- [Производство и разработка электроники] Zetta. «Матрица: Перезагрузка» или «День сурка»?
- [Программирование микроконтроллеров, Производство и разработка электроники, DIY или Сделай сам, Электроника для начинающих] Уличные часы изнутри, а если посложнее?
- [Производство и разработка электроники, Электроника для начинающих] О том, как на завод министр приезжал
- [DIY или Сделай сам, Лайфхаки для гиков, Научно-популярное, Физика, Электроника для начинающих] Точечная сварка под микроскопом
- [DIY или Сделай сам, Беспроводные технологии, Производство и разработка электроники, Разработка систем связи, Стандарты связи] Прием всего Bluetooth разом на SDR с CUDA? Легко
- [Производство и разработка электроники, Процессоры, Реверс-инжиниринг] Реверс-инжиниринг чипа компьютера Commodore (перевод)
Теги для поиска: #_proizvodstvo_i_razrabotka_elektroniki (Производство и разработка электроники), #_elektronika_dlja_nachinajuschih (Электроника для начинающих), #_pechatnaja_plata (печатная плата), #_pechatnye_platy (печатные платы), #_elektronika (электроника), #_rossijskoe_proizvodstvo (российское производство), #_proizvodstvo_i_razrabotka_elektroniki (
Производство и разработка электроники
), #_elektronika_dlja_nachinajuschih (
Электроника для начинающих
)
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы
Текущее время: 22-Ноя 14:46
Часовой пояс: UTC + 5
| Автор | Сообщение |
|---|---|
|
news_bot ®
Стаж: 6 лет 9 месяцев |
|
|
Новички в деле изготовления печатных плат считают, что это довольно легко: достаточно подготовить проект и техническое описание, а дальше изготовлением платы займется производство на определенном оборудовании. Но это далеко не так. Ведь только в 5% из 100% файлы, подготовленные конструктором, можно выгрузить и отправить в работу. В остальных случаях требуется процесс адаптации топологии печатной платы под производство. Поэтому я задал нашим «адаптаторам» вопрос, на что стоит обратить внимание при подготовке к производству платы. 1. Проанализируйте технические требования, прописанные в конструкторской документации. 2. Проведите DFM-анализ платы — то есть проектируйте печатную плату таким образом, чтобы в дальнейшем, при производстве и монтаже, возникло как можно меньше проблем. Причем здесь надо проводить проверку не только по стандартным функциям САПР, но и с учетом собственного опыта работы.  3. Проверяйте целостность цепей во время и после технологической проработки файла. В идеале, у вас должен быть исходный файл проекта, а не комплект гербер-файлов.  4. Если плата многослойная, то составьте ее стек — порядок следования проводящих слоев и слоев диэлектрика. Не стоит полностью доверять конструктору, спроектировавшему плату, ведь, как показывает практика, допустить ошибку может каждый, вероятность велика и составляет более 30%. Часто встречаются следующие ошибки: в проектах используются редкие материалы, которые целесообразнее было бы заменить; отсутствует информация о технологических особенностях сборки и симметричность платы в разрезе.   5. Проверяйте слои защитной маски, чтобы избежать проблемы при монтаже изделий. 6. Обязательно проверяйте и прорабатывайте слои шелкографии. Иначе на готовой плате может быть отзеркаленный или нечитаемый текст, который может наползать на монтажные отверстия или элементы рисунка схемы, необходимые для последующего монтажа. Многие стандартные шрифты имеют особенности — для русского текста появляются иероглифы или другие обозначения. 7. Проверяйте спецификацию, сборочный чертеж и посадочные места платы на соответствие тем изделиям, в которые эти платы будут монтироваться.  8. Подготавливайте слои для изготовления металлических трафаретов для поверхностного монтажа. 9. Сгенерите программы для оборудования, которые будут задействованы в производстве печатной платы и монтаже изделий, и экспортируйте их.  Помимо перечисленных выше моментов по подготовке схемы к производству платы, сейчас набирает популярность и процесс предварительной оценки проектов. В этом случае разработчики совместно с производителями производят технологическую отладку печатной платы и в итоге готовый проект практически не имеет ошибок. На что стоит обратить внимание при проведении предварительной проверки: 1. Наличие слепых и скрытых отверстий. Иногда при анализе проекта мы понимаем, что скрытые или слепые отверстия нужны. Но чаще всего без них можно обойтись и заложить связи слоев в сквозные отверстия.  2. Свойства тех или иных отверстий.Часто бывает так, что при импорте гербер-файлов и файлов сверловки, все крепежные отверстия имеют металлизацию, и система обработки файлов ориентируется как раз на слои, в которых находятся эти отверстия.  3. Симметричность многослойной печатной платы. Очень важно следить, чтобы у многослойной печатной платы была симметричная сборка относительно центра. <img src="  4. Расположение переходных отверстий. От того, насколько правильно расположены эти отверстия, будет зависеть качество дальнейшей пайки. Мы советуем располагать переходные отверстия не ближе, чем в 0,3 мм от контактных площадок элементов.  5. Реперные знаки. Использование таких знаков в проектах — важно для автоматизации процесса поверхностного монтажа печатной платы. Реперные знаки служат для повышения точности совмещения компонента с контактными площадками и монтажным основанием. 6. Непроработанные слои маркировки в проектах. Наравне с наложением текста на места, где должна быть пайка, часто встречается и такое, что позиционные обозначения элементов располагаются на переходных отверстиях. Если переходные отверстия относительно большого размера, то текст становится нечитаемым. Поэтому мы советуем обращать внимание на расположение надписей, их свойства и единое направление текста.  Так что, прежде, чем приступать к изготовлению печатной платы, уделите особое внимание процессу подготовки и перепроверьте возможные места, где в последующем может произойти ошибка, которая повлечет за собой переделку проекта. =========== Источник: habr.com =========== Похожие новости:
Производство и разработка электроники ), #_elektronika_dlja_nachinajuschih ( Электроника для начинающих ) |
|
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы
Текущее время: 22-Ноя 14:46
Часовой пояс: UTC + 5