Intel, AMD и ARM представили UCIe, открытый стандарт для чиплетов
Автор
Сообщение
news_bot ®
Стаж: 6 лет 2 месяца
Сообщений: 27286
Объявлено о формировании консорциума UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), нацеленного на развитие открытых спецификаций и формирование экосистемы для технологии чиплетов (chiplet). Чиплеты позволяют создавать комбинированные гибридные интегральные схемы (многочиповые модули), образованные из независимых полупроводниковых блоков, не привязанных к одному производителю и взаимодействующих между собой при помощи стандарного высокоскоростного интерфейса UCIe.
Для разработки специализированного решения, например, создания процессора со встроенным ускорителем для машинного обучения или обработки сетевых операций, при использовании UCIe достаточно задействовать уже имеющиеся чиплеты c процессорными ядрами или ускорителями, предлагаемыми разными производителями. Если типовые решения отсутствуют можно создать собственный чиплет с необходимой функциональностью, применяя удобные для себя технологии и решения.
После этого достаточно объединить выбранные чиплеты, используя блочную компоновку в стиле конструкторов LEGO (предложенная технология чем то напоминает использование PCIe плат для компоновки начинки компьютера, но только на уровне интегральных схем). Обмен данными и взаимодействие между чиплетами осуществляется при помощи высокоскоростного интерфейса UCIe, а для компоновки блоков применяется парадигма "система в корпусе" (SoP, system-on-package) вместо "система на кристалле" (SoC, system-on-chip).
По сравнению с SoC технология чиплетов даёт возможность создавать заменяемые и повторно используемые полупроводниковые блоки, которые можно применять в разных устройствах, что значительно снижает стоимость разработки чипов. В системах на базе чиплетов могут комбинироваться различные архитектуры и производственные техпроцессы - так как каждый чиплет функционирует по отдельности, взаимодействуя через стандартные интерфейсы, в одном продукте могут
совмещаться блоки с разными архитектурами набора команд (ISA), такими как RISC-V, ARM и x86. Применение чиплетов также упрощает тестирование - каждый чиплет может быть протестирован по-отдельности на стадии до интеграции в готовое решение.
оригинал
К инициативе по продвижению технологии чиплетов присоединились компании Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Вниманию общественности представлена открытая спецификация UCIe 1.0, стандартизирующая методы соединения интегральных схем на общей основе, стек протоколов, программную модель и процесс тестирования. Из интерфейсов для подключения чиплетов заявлена поддержка PCIe (PCI Express) и CXL (Compute Express Link).
===========
Источник:
OpenNet.RU
===========
Похожие новости
- Главная ссылка к новости (https://www.uciexpress.org/_fi...)
- OpenNews: Intel подключился к разработке технологий на базе архитектуры RISC-V и открытых чиплетов
- OpenNews: Intel развивает новую открытую архитектуру прошивок Universal Scalable Firmware
- OpenNews: Компания Framework Computer открыла код прошивки для ноутбуков
- OpenNews: Учреждён фонд OSFF для координации разработки открытых прошивок
- OpenNews: Доступен Sound Open Firmware 2.0, набор открытых прошивок к DSP-чипам
Похожие новости:
Теги для поиска: #_ucie, #_chiplet
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы
Текущее время: 03-Май 13:53
Часовой пояс: UTC + 5
| Автор | Сообщение |
|---|---|
|
news_bot ®
Стаж: 6 лет 2 месяца |
|
|
Объявлено о формировании консорциума UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), нацеленного на развитие открытых спецификаций и формирование экосистемы для технологии чиплетов (chiplet). Чиплеты позволяют создавать комбинированные гибридные интегральные схемы (многочиповые модули), образованные из независимых полупроводниковых блоков, не привязанных к одному производителю и взаимодействующих между собой при помощи стандарного высокоскоростного интерфейса UCIe.  Для разработки специализированного решения, например, создания процессора со встроенным ускорителем для машинного обучения или обработки сетевых операций, при использовании UCIe достаточно задействовать уже имеющиеся чиплеты c процессорными ядрами или ускорителями, предлагаемыми разными производителями. Если типовые решения отсутствуют можно создать собственный чиплет с необходимой функциональностью, применяя удобные для себя технологии и решения. После этого достаточно объединить выбранные чиплеты, используя блочную компоновку в стиле конструкторов LEGO (предложенная технология чем то напоминает использование PCIe плат для компоновки начинки компьютера, но только на уровне интегральных схем). Обмен данными и взаимодействие между чиплетами осуществляется при помощи высокоскоростного интерфейса UCIe, а для компоновки блоков применяется парадигма "система в корпусе" (SoP, system-on-package) вместо "система на кристалле" (SoC, system-on-chip). По сравнению с SoC технология чиплетов даёт возможность создавать заменяемые и повторно используемые полупроводниковые блоки, которые можно применять в разных устройствах, что значительно снижает стоимость разработки чипов. В системах на базе чиплетов могут комбинироваться различные архитектуры и производственные техпроцессы - так как каждый чиплет функционирует по отдельности, взаимодействуя через стандартные интерфейсы, в одном продукте могут совмещаться блоки с разными архитектурами набора команд (ISA), такими как RISC-V, ARM и x86. Применение чиплетов также упрощает тестирование - каждый чиплет может быть протестирован по-отдельности на стадии до интеграции в готовое решение.  оригинал К инициативе по продвижению технологии чиплетов присоединились компании Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Вниманию общественности представлена открытая спецификация UCIe 1.0, стандартизирующая методы соединения интегральных схем на общей основе, стек протоколов, программную модель и процесс тестирования. Из интерфейсов для подключения чиплетов заявлена поддержка PCIe (PCI Express) и CXL (Compute Express Link). =========== Источник: OpenNet.RU =========== Похожие новости
|
|
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы
Текущее время: 03-Май 13:53
Часовой пояс: UTC + 5