Доступен Sound Open Firmware 2.0, набор открытых прошивок к DSP-чипам
Автор
Сообщение
news_bot ®
Стаж: 6 лет 3 месяца
Сообщений: 27286
Опубликован выпуск проекта Sound Open Firmware 2.0 (SOF), изначально созданного компанией Intel для ухода от практики поставки закрытых прошивок для DSP-чипов, связанных с обработкой звука. Впоследствии проект был переведён под крыло организации Linux Foundation и теперь разрабатывается с привлечением сообщества и при участии компаний AMD, Google и NXP. Проектом развивается SDK для упрощения разработки прошивок, звуковой драйвер для ядра Linux и набор готовых прошивок для различных DSP-чипов, для которых в том числе формируются бинарные сборки, заверенные цифровой подписью. Код прошивок написан на языке Си с ассемблерными вставками и распространяется под лицензией BSD.
Благодаря модульной структуре Sound Open Firmware может быть портирован на различные архитектуры DSP и аппаратные платформы. Например, среди поддерживаемых платформ заявлена поддержка различных чипов Intel (Broadwell, Icelake, Tigerlake, Alderlake и т.п.), Mediatek (mt8195), NXP (i.MX8*) и AMD (Renoir),
комплектуемых DSP на базе архитектур Xtensa HiFi 2, 3 и 4. В процессе разработки может применяться специальный эмулятор или QEMU. Использование открытых прошивок для DSP позволяет более оперативно исправлять и диагностировать проблемы в прошивке, а также даёт пользователям возможность самостоятельно адаптировать прошивки для своих нужд, вносить специфичные оптимизации и создавать легковесные варианты прошивок, содержащие только необходимую в продукте функциональность.
Проектом предоставляется фреймворк для разработки, оптимизации и тестирования решений, связанных с обработкой звука, а также с созданием драйверов и программ для взаимодействия с DSP. В состав входят реализации прошивок, инструментарий для тестирования прошивок, утилиты для преобразования ELF-файлов в образы прошивок, пригодные для установки на оборудование, отладочные инструменты, эмулятор DSP, эмулятор хост-платформы (на базе QEMU), инструменты для трассировки прошивок, скрипты на MATLAB/Octave для тонкой настройки коэффициентов для звуковых компонентов, приложения для организации взаимодействия и обмена данными с прошивкой, готовые примеры топологий обработки звука.
оригинал
Проектом также развивается универсальный драйвер, который может применяться с устройствами, использующими прошивки на базе Sound Open Firmware. Драйвер уже входит в основной состав ядра Linux, начиная с выпуска 5.2, и поставляется под двойной лицензией - BSD и GPLv2. Драйвер отвечает за загрузку прошивки в память DSP, загрузку звуковых топологий в DSP, организацию работы звукового устройства (отвечает за обращение к функциям DSP из приложений) и предоставление точек доступа приложений к звуковым данным. Драйвер также предоставляет механизм IPC для взаимодействия между хост-системой и DSP, и слой для обращения к аппаратным возможностям DSP через типовой API. DSP c прошивкой Sound Open Firmware выглядит для приложений как обычное устройство ALSA, для управления которым можно использовать штатный программный интерфейс.
Ключевые новшества в Sound Open Firmware 2.0:
- Значительно повышена производительность функций копирования звуковых данных и сокращено число операций обращения к памяти. В некоторых сценариях обработки звука наблюдается сокращение нагрузки до 40% при сохранении прежнего качества звука.
- Повышена стабильность работы на многоядерных платформах Intel (cAVS), в том числе обеспечена поддержка запуска обработчиков на любом ядре DSP.
- Для платформы Apollo Lake (APL) в качестве основы прошивки задействовано окружение Zephyr RTOS вместо XTOS. Уровень интеграции ОС Zephyr достиг паритета в функциональности для некоторых платформ Intel. Применение Zephyr позволяет значительно упростить и сократить код приложений Sound Open Firmware.
- Реализована возможность использования протокола IPC4 для базовой поддержки захвата и воспроизведения звука на некоторых устройствах Tiger Lake (TGL) с ОС Windows (поддержка IPC4 позволяет из Windows взаимодействовать с DSP на базе прошивок Sound Open Firmware без применения специфичного драйвера).
===========
Источник:
OpenNet.RU
===========
Похожие новости
- Главная ссылка к новости (https://www.sofproject.org/blo...)
- OpenNews: Проект LinuxBoot для замены UEFI-прошивок
- OpenNews: Уязвимость в прошивках DSP-чипов MediaTek, используемых во многих смартфонах
- OpenNews: Intel представил проект по развитию открытых прошивок для звуковых чипов
- OpenNews: Google развивает открытую замену прошивкам UEFI
- OpenNews: Intel развивает новую открытую архитектуру прошивок Universal Scalable Firmware
Похожие новости:
- Обновление платформы для визуализации данных Open MCT
- Выпуск OpenVPN 2.5.5
- Обновление OpenSSL 3.0.1 и 1.1.1m с устранением уязвимости
- Еврокомиссия будет распространять свои программы под открытыми лицензиями
- Началось альфа-тестирование дистрибутива openSUSE Leap 15.4
- Intel развивает новую открытую архитектуру прошивок Universal Scalable Firmware
- Уязвимость в прошивках DSP-чипов MediaTek, используемых во многих смартфонах
- Релиз Mesa 21.3, свободной реализации OpenGL и Vulkan
- Компания Huawei передала дистрибутив openEuler некоммерческой организации Open Atom
- Доступно первое ежеквартальное обновление openSUSE Leap 15.3-2
Теги для поиска: #_sound, #_open, #_firmware, #_dsp
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы
Текущее время: 11-Май 16:11
Часовой пояс: UTC + 5
| Автор | Сообщение |
|---|---|
|
news_bot ®
Стаж: 6 лет 3 месяца |
|
|
Опубликован выпуск проекта Sound Open Firmware 2.0 (SOF), изначально созданного компанией Intel для ухода от практики поставки закрытых прошивок для DSP-чипов, связанных с обработкой звука. Впоследствии проект был переведён под крыло организации Linux Foundation и теперь разрабатывается с привлечением сообщества и при участии компаний AMD, Google и NXP. Проектом развивается SDK для упрощения разработки прошивок, звуковой драйвер для ядра Linux и набор готовых прошивок для различных DSP-чипов, для которых в том числе формируются бинарные сборки, заверенные цифровой подписью. Код прошивок написан на языке Си с ассемблерными вставками и распространяется под лицензией BSD. Благодаря модульной структуре Sound Open Firmware может быть портирован на различные архитектуры DSP и аппаратные платформы. Например, среди поддерживаемых платформ заявлена поддержка различных чипов Intel (Broadwell, Icelake, Tigerlake, Alderlake и т.п.), Mediatek (mt8195), NXP (i.MX8*) и AMD (Renoir), комплектуемых DSP на базе архитектур Xtensa HiFi 2, 3 и 4. В процессе разработки может применяться специальный эмулятор или QEMU. Использование открытых прошивок для DSP позволяет более оперативно исправлять и диагностировать проблемы в прошивке, а также даёт пользователям возможность самостоятельно адаптировать прошивки для своих нужд, вносить специфичные оптимизации и создавать легковесные варианты прошивок, содержащие только необходимую в продукте функциональность. Проектом предоставляется фреймворк для разработки, оптимизации и тестирования решений, связанных с обработкой звука, а также с созданием драйверов и программ для взаимодействия с DSP. В состав входят реализации прошивок, инструментарий для тестирования прошивок, утилиты для преобразования ELF-файлов в образы прошивок, пригодные для установки на оборудование, отладочные инструменты, эмулятор DSP, эмулятор хост-платформы (на базе QEMU), инструменты для трассировки прошивок, скрипты на MATLAB/Octave для тонкой настройки коэффициентов для звуковых компонентов, приложения для организации взаимодействия и обмена данными с прошивкой, готовые примеры топологий обработки звука.  оригинал  Проектом также развивается универсальный драйвер, который может применяться с устройствами, использующими прошивки на базе Sound Open Firmware. Драйвер уже входит в основной состав ядра Linux, начиная с выпуска 5.2, и поставляется под двойной лицензией - BSD и GPLv2. Драйвер отвечает за загрузку прошивки в память DSP, загрузку звуковых топологий в DSP, организацию работы звукового устройства (отвечает за обращение к функциям DSP из приложений) и предоставление точек доступа приложений к звуковым данным. Драйвер также предоставляет механизм IPC для взаимодействия между хост-системой и DSP, и слой для обращения к аппаратным возможностям DSP через типовой API. DSP c прошивкой Sound Open Firmware выглядит для приложений как обычное устройство ALSA, для управления которым можно использовать штатный программный интерфейс.  Ключевые новшества в Sound Open Firmware 2.0:
=========== Источник: OpenNet.RU =========== Похожие новости
|
|
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы
Текущее время: 11-Май 16:11
Часовой пояс: UTC + 5