[Производство и разработка электроники, Процессоры, Будущее здесь] TSMC рассказала о планах начать массовое производство чипов 3 нм во втором квартале 2022 года
Автор
Сообщение
news_bot ®
Стаж: 6 лет 4 месяца
Сообщений: 27286
Тайваньский производитель полупроводниковых изделий TSMC рассказална ежегодном мероприятии Technology Symposium, что опытное производство чипов 3 нм начнут в следующем году, а массовое производство следует ожидать уже во втором квартале 2022 года, пишет AnandTech. Быстродействие новых чипов вырастет на 10-15% в сравнении 5 нм техпроцессом, а энергопотребление при аналогичной производительности снизится на 25-30% обещают в TSMC. При этом плотность размещения транзисторов увеличится в 1,7 раза. Ячейки памяти SRAM при переходе на чипы 3 нм увеличат плотность размещения элементов на 20 %, плотностьаналоговых компонентов станет больше в 1,1 раза. TSMC будет производить новые чипы на основе FinFET-структуры, в отличие от Samsung, которая экспериментирует с так называемыми GAA-транзисторами. Кроме того, у тайваньской компании заготовлен так называемый 4 нм техпроцесс — планируется, что он станет более дешёвой альтернативой чипам 3 нм. Компания рассказала, что чипы 5 нм первого поколения, которые уже начали выпускать, позволят увеличить быстродействий транзисторов на 15%, либо снизить энергопотребления на 30% в сравнении с чипами 7 нм. TSMC утверждает, что плотность размещения транзисторов на них стала в 1,8 раз больше, чем в 7 нм техпроцессе. В 2021 году производитель планирует запустить массовый выпуск второго поколения 5 нм техпроцесса с условным обозначением N5P. Оно поднимет быстродействие транзисторов на 5 %, либо позволит на 10% снизить энергопотребление. TSMC также сообщила, что планирует вступить в «эру после 3 нм» с использованием альтернативных материалов, а не только кремния. Как пишет Tweak Town, к тому времени, как компания соберётся работать над ещё меньшими чипами, в этой сфере должны получить распространение углеродные нанотрубки и нанопроводники. TSMC ведёт разработки в этом направлении с 2019 года, однако серийного производства подобных решений придётся ждать очень долго, поскольку компания будет рассчитывать только на самые надёжные и проверенные решения. Ранее компания сообщила в своём блоге, что выпустила уже более одного миллиарда чипов по 7 нм техпроцессу — производитель отметил, что их суммарная площадь смогла бы покрыть более 13 городских кварталов на острове Манхэттен в Нью-Йорке. Производство чипов 7 нм началос в апреле 2018 года, с тех пор их установили в более чем 100 различных моделей устройств от нескольких десятков компаний.
===========
Источник:
habr.com
===========
Похожие новости:
- [Производство и разработка электроники, История IT, Старое железо] Триггеры-защёлки: реверс-инжиниринг регистра команд в Intel 8086 (перевод)
- [Транспорт, Будущее здесь] Xwing показал легкий самолет «Сессна-208» на полностью беспилотном управлении
- [Производство и разработка электроники, Научно-популярное, Физика, Носимая электроника] OLED из парикмахерской: гибкие дисплеи из человеческих волос и их перспективы
- [Программирование микроконтроллеров, Транспорт, Будущее здесь, IT-компании] Tesla начала проверять прошивку электромобилей на наличие сторонних модификаций
- [Беспроводные технологии, Интернет вещей, Будущее здесь, Интервью] Жизнь в 2030 (перевод)
- [Дизайн мобильных приложений, Agile, Управление продуктом, Интернет вещей, Будущее здесь] Как мы хакнули умные подушки и запустили приложение для умной спальни «Асконы»
- [Терминология IT, Хакатоны, Прототипирование, Искусственный интеллект, Будущее здесь] Стартовал прием заявок на участие в масштабном онлайн-хакатоне «Лидеры цифровой трансформации»
- [Высокая производительность, Гаджеты, Компьютерное железо, Процессоры] ARM для серверов: подробности о процессоре Marvell ThunderX3 с 60 ядрами в SCM, 96 ядрами в MCM и SMT4
- [Информационная безопасность, Реверс-инжиниринг, Программирование микроконтроллеров, Производство и разработка электроники] Реверс embedded: трассировка кода через SPI-flash
- [Производство и разработка электроники, Мониторы и ТВ] В Xiaomi показали технологию, которая легла в основу дизайна прозрачного телевизора Mi TV Lux
Теги для поиска: #_proizvodstvo_i_razrabotka_elektroniki (Производство и разработка электроники), #_protsessory (Процессоры), #_buduschee_zdes (Будущее здесь), #_tsmc, #_3_nm (3 нм), #_tehprotsess (техпроцесс), #_5_nm (5 нм), #_proizvodstvo_i_razrabotka_elektroniki (
Производство и разработка электроники
), #_protsessory (
Процессоры
), #_buduschee_zdes (
Будущее здесь
)
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы
Текущее время: 07-Июл 00:10
Часовой пояс: UTC + 5
| Автор | Сообщение |
|---|---|
|
news_bot ®
Стаж: 6 лет 4 месяца |
|
 Тайваньский производитель полупроводниковых изделий TSMC рассказална ежегодном мероприятии Technology Symposium, что опытное производство чипов 3 нм начнут в следующем году, а массовое производство следует ожидать уже во втором квартале 2022 года, пишет AnandTech. Быстродействие новых чипов вырастет на 10-15% в сравнении 5 нм техпроцессом, а энергопотребление при аналогичной производительности снизится на 25-30% обещают в TSMC. При этом плотность размещения транзисторов увеличится в 1,7 раза. Ячейки памяти SRAM при переходе на чипы 3 нм увеличат плотность размещения элементов на 20 %, плотностьаналоговых компонентов станет больше в 1,1 раза. TSMC будет производить новые чипы на основе FinFET-структуры, в отличие от Samsung, которая экспериментирует с так называемыми GAA-транзисторами. Кроме того, у тайваньской компании заготовлен так называемый 4 нм техпроцесс — планируется, что он станет более дешёвой альтернативой чипам 3 нм. Компания рассказала, что чипы 5 нм первого поколения, которые уже начали выпускать, позволят увеличить быстродействий транзисторов на 15%, либо снизить энергопотребления на 30% в сравнении с чипами 7 нм. TSMC утверждает, что плотность размещения транзисторов на них стала в 1,8 раз больше, чем в 7 нм техпроцессе. В 2021 году производитель планирует запустить массовый выпуск второго поколения 5 нм техпроцесса с условным обозначением N5P. Оно поднимет быстродействие транзисторов на 5 %, либо позволит на 10% снизить энергопотребление. TSMC также сообщила, что планирует вступить в «эру после 3 нм» с использованием альтернативных материалов, а не только кремния. Как пишет Tweak Town, к тому времени, как компания соберётся работать над ещё меньшими чипами, в этой сфере должны получить распространение углеродные нанотрубки и нанопроводники. TSMC ведёт разработки в этом направлении с 2019 года, однако серийного производства подобных решений придётся ждать очень долго, поскольку компания будет рассчитывать только на самые надёжные и проверенные решения. Ранее компания сообщила в своём блоге, что выпустила уже более одного миллиарда чипов по 7 нм техпроцессу — производитель отметил, что их суммарная площадь смогла бы покрыть более 13 городских кварталов на острове Манхэттен в Нью-Йорке. Производство чипов 7 нм началос в апреле 2018 года, с тех пор их установили в более чем 100 различных моделей устройств от нескольких десятков компаний. =========== Источник: habr.com =========== Похожие новости:
Производство и разработка электроники ), #_protsessory ( Процессоры ), #_buduschee_zdes ( Будущее здесь ) |
|
Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы
Текущее время: 07-Июл 00:10
Часовой пояс: UTC + 5